전통적 칩 개발 방법론....

심심해서 정리해본다.

1. 요구사항 분석 (Requirements Analysis)

이 단계에서는 SoC가 수행해야 할 기능, 성능, 제약사항 등을 정의합니다. 하드웨어와 소프트웨어 양측의 요구사항이 동시에 고려됩니다.

2. 아키텍처 설계 (Architectural Design)

전체 SoC의 큰 그림을 그리는 단계로, 하드웨어와 소프트웨어의 구조 및 상호작용 방식이 결정됩니다.

3. 상세 설계 (Detailed Design)

각 블록의 구체적인 구현과 초기 소프트웨어 개발이 병렬로 진행되는 단계입니다.

4. 구현 (Implementation) - 백엔드 설계

하드웨어 RTL 코드를 물리적인 칩 레이아웃으로 변환하는 과정입니다.

5. 테이프 아웃 및 제작 (Tape-out and Fabrication)

설계가 완료된 데이터를 파운드리(반도체 위탁 생산 업체)에 제출하여 실제 칩을 제작하는 단계입니다.

6. 검증 및 테스트 (Verification and Testing) - 실리콘 검증

실제 제작된 칩 위에서 하드웨어와 소프트웨어의 통합 동작을 검증하는 단계입니다.

7. 유지보수 (Maintenance)

칩 출시 후에도 지속적인 지원이 이루어지는 단계입니다.

SoC 개발은 Hardware/Software Co-DesignCo-Verification이라는 개념을 바탕으로, 하드웨어와 소프트웨어 팀 간의 지속적인 협력과 통합 검증이 필수적인 복합 공정입니다.